受限于山地地形，韩国大型项目建设难度极高，但全球领先的高带宽内存（HBM）制造商 SK 海力士仍宣布投资 7200 亿美元，打造其宣称的"全球最大的内存工厂网络"。过去一年，SK 海力士市值飙升五倍以上，突破 1 万亿美元大关。公司押注人工智能带来的极端需求将长期持续，产能受限引发的价格飞涨正重塑这一传统周期性行业格局。随着英伟达等 AI 芯片巨头竞相锁定供应，供应链风险偏好显著提升。
HBM 市场呈现高度寡头垄断特征。Counterpoint Research 数据显示，第一季度 SK 海力士占据 58% 的市场份额，三星与美光各占 21%。为支撑雄心勃勃的扩建计划，SK 海力士于 7 月在纳斯达克上市，募资 265 亿美元，创下外国公司在美上市募资最高纪录。尽管受 AI 板块波动及韩国股市整体下滑影响，其美股 ADR 自 7 月高点 195 美元回落约 21% 至 154.41 美元，但这并未动摇公司推进历史性扩建的决心。
"这就像一场战争"
此次扩建是韩国总统李在明 6 月公布的五年计划的一部分，旨在将韩国内存产量翻倍。与台积电和英特尔在亚利桑那州的单层厂房不同，SK 海力士在龙仁的集群项目采用垂直堆叠模式，首座工厂墙壁已建至最终高度的一半，完工后将达 50 层公寓楼高，内含六层洁净室。这种设计契合 HBM 通过堆叠 DRAM 实现高速数据访问的技术特性。
SK 集团董事长崔泰源形容当前局势"如同战争"，指出 AI 计算设备对内存芯片的刚性需求导致价格快速上涨。为满足英伟达、微软、谷歌及 Meta 等巨头的需求，SK 海力士已签订 10 份长期协议。其中，英伟达不仅锁定了稳定供应，还将在一项价值 5000 亿美元的协议框架下，与 SK 集团及 SK 电信合作开发下一代内存，并共同建设新数据中心。崔泰源展示了一枚印有英伟达 CEO 黄仁勋"请多做些"留言的晶圆，印证了行业领袖对产能的迫切渴求。
Counterpoint Research 研究总监 M.S. 黄指出，SK 海力士和三星工厂附近的酒店已满员，几乎所有大型科技公司都在韩国签署合同。与此同时，中国成为新的竞争变量。尽管受美国出口管制限制，SK 海力士无法在中国销售最先进 HBM 产品，但长江存储（CXMT）等本土厂商正在崛起。黄警告称："这是一场竞赛，现在的对手是中国，其危险性超过其他任何因素。"
全球扩产与技术转折
在全球范围内，内存巨头正比拼建设速度。美光计划在爱达荷州投资 500 亿美元建设两座工厂，并在纽约州克莱建设价值 1000 亿美元的园区；SK 海力士则计划在印第安纳州韦斯特拉法叶建设一座 40 亿美元的封装厂，预计 2028 年完工。此外，SK 海力士通过收购英特尔 NAND 业务成立的子公司 Solidigm 总部位于加州，今年 1 月重组后在美国推出 100 亿美元的" AI 公司"，但暂无前端制造计划。崔泰源透露，公司仍在评估美国新厂的潜在选址。
崔泰源认为，内存行业正处于"转折点"，技术飞跃将指向定制 HBM。随着 HBM5 的推出，内存芯片正从标准化商品转变为与 AI 处理器协同设计的定制化组件。"英伟达和谷歌都想要自己的定制 HBM，这实际上改变了内存芯片的地位。"崔泰源表示，这一趋势有助于规避巨额投资风险。
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